"أوبن إي آي" تدخل عالم تصميم الرقائق الخاصة لمنافسة "إنفيديا"

تسعى شركة أوبن إي آي، الرائدة في تطوير الذكاء الاصطناعي، إلى تصميم رقائق خاصة بها لتلبية الطلب المتزايد على تقنياتها وتقليل التكاليف، وذلك بالتعاون مع شركتي TSMC وBroadcom.

وتخطط الشركة لإطلاق أول رقائقها بحلول عام 2026، مع اعتماد TSMC في تصنيعها. يشير ذلك إلى استغناء "أوبن إي آي" عن بناء مصانع خاصة بها والتركيز بدلاً من ذلك على شراكات استراتيجية.

أقرأ أيضاً.. «أوريون».. نموذج ذكاء اصطناعي أقوى 100 مرة من «GPT-4»

 التعاون مع Broadcom وTSMC

اختارت "أوبن إي آي" العمل مع Broadcom للمساعدة في تصميم الرقائق، وتحديدًا تلك المتعلقة بالاستدلال، وهو ما سيسمح بتطوير رقائق قادرة على معالجة المعلومات بفعالية عالية.

وستعمل TSMC على تصنيع الرقائق في منشآتها، ما سيمنح "أوبن إي آي" مرونة دون الحاجة لبناء شبكة مصانع خاصة بها.
  

أخبار ذات صلة

ثورة علمية.. ترانزستورات نانوية ثلاثية الأبعاد تتفوق على رقائق السليكون

جوجل تطلق أداة جديدة لصناعة الفيديوهات المدعومة بالذكاء الاصطناعي

طلب معالجات AMD

خلال فترة انتظار وصول رقائقها الخاصة، قررت "أوبن إي آي" طلب معالجات من AMD، لتدريب نماذجها واستكمال عمليات التطوير. وهذا القرار يأتي بعد ارتفاع الطلب الكبير على رقائق "إنفيديا" مما أدى إلى ارتفاع الأسعار.

تنويع الموردين وتخفيف الاعتماد على "إنفيديا"


بفضل شراكاتها الجديدة، تسعى "أوبن إي آي" لتنويع مصادرها وتقليل اعتمادها على "إنفيديا"، التي تستحوذ على ما يقارب 80% من سوق وحدات معالجة الرسوميات. وتشمل استراتيجية أوبن إي آي الحالية استكشاف بدائل أخرى مثل رقائق AMD الجديدة عبر منصة Microsoft Azure.

تخفيف تكاليف التشغيل


تعاني "أوبن إي آي" من تكاليف تشغيلية ضخمة، حيث تتوقع خسارة تصل إلى 5 مليارات دولار هذا العام، بسبب الإنفاق الكبير على التقنيات والبنية التحتية اللازمة لتشغيل تطبيقات مثل ChatGPT. وتهدف هذه الخطوة إلى تقليل التكاليف المتعلقة بالرقائق والطاقة والبنية التحتية السحابية.

أقرأ أيضاً.. "أوبن إيه آي" تعزز المطوّرين بمبادرة جديدة


التطلع إلى المستقبل



ستستمر "أوبن إي آي" في العمل مع "إنفيديا" للاستفادة من جيلها الجديد من رقائق Blackwell، وستسعى لخلق توازن بين تطوير رقائقها الخاصة والحفاظ على علاقات جيدة مع كبار الموردين في هذا المجال.